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[多选题]

可摘局部义齿戴入后基牙疼痛的原因有()。

A.基牙龋病

B.基牙牙周病

C.卡环、基托与基牙接触过紧

D.义齿不稳定对基牙产生的扭力

E.咬合过高造成的创伤

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第1题

造成可摘局部义齿基牙疼痛的原因有()

A.龋病或牙周病

B.卡环、基托与基牙接触过紧

C.咬合过高,引起创伤

D.义齿不稳定

E.支托折断

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第2题

下列哪项不是造成可摘局部义齿基牙疼痛的原因()

A.龋病

B.基托与基牙接触过紧

C.义齿不稳定

D.咬合早接触

E.支托折断

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第3题

解决可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜弥漫性疼痛的方法有()。

A.扩大基托支持面积

B.增加间接固位体或牙合支托数目

C.移动连接杆位置

D.调牙合解除牙合干扰

E.调节卡环与基牙更紧密

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第4题

固定义齿戴牙以后基牙疼痛,原因不可能是()。

A.咬合力太大

B.底层冠和基牙不密合

C.固位体边缘设计为90°肩台

D.基牙和邻牙接触太紧

E.基牙支持力不足

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第5题

以下表述不正确的是()。

A.摘戴义齿时,固位体对基牙会有侧方压力,会损伤基牙

B.摘戴义齿时,固位体对基牙会有侧方压力,但不会损伤基牙

C.摘戴义齿时,固位体对基牙应有侧方压力,但不应损伤基牙

D.摘戴义齿时,固位体对基牙应无侧方压力,不损伤基牙

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第6题

肯氏I类缺失,可摘局部义齿修复时,远中基牙设计RPI卡环,其近中支托的作用是()

A.防止基牙龋坏

B.减小基牙上的扭力

C.减轻牙槽嵴负担

D.增强义齿的强度

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第7题

可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是()。

A.义齿的牙合支托未起到支持作用

B.牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织

C.咬合过高

D.咀嚼时义齿不稳定

E.基托变形

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第8题

影响基牙受力大小的因素中下列哪项是错误的

A.牙槽嵴宽大丰满者,基牙受力小

B.黏膜移动性大,基牙受力大

C.义齿基托越大,基牙受力越小

D.锻丝卡比铸造卡加在基牙上的力小

E.卡环静止时对基牙无作用力,可避免基牙受到扭力

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第9题

可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的处理方法有()。

A.牙合堤的升高咬合

B.加大牙合面

C.在牙合面增加食物排溢道、增加牙尖斜度

D.增加基牙

E.加大基托面积

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第10题

可摘局部义齿戴后出现食物嵌塞的可能原因不包括

A.基托与天然牙不贴合

B.#$IMG0$#支托与支托凹不贴合

C.#$IMG0$#力过大

D.卡环臂与基牙不贴合

E.基托与组织不密合

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