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[多选题]

解决可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜弥漫性疼痛的方法有()。

A.扩大基托支持面积

B.增加间接固位体或牙合支托数目

C.移动连接杆位置

D.调牙合解除牙合干扰

E.调节卡环与基牙更紧密

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第1题

可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是()。

A.义齿的牙合支托未起到支持作用

B.牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织

C.咬合过高

D.咀嚼时义齿不稳定

E.基托变形

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第2题

可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的处理方法有()。

A.牙合堤的升高咬合

B.加大牙合面

C.在牙合面增加食物排溢道、增加牙尖斜度

D.增加基牙

E.加大基托面积

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第3题

防止游离端义齿下沉的主要措施除了()

A.设计牙合支托

B.增加间接固位体

C.加大基托面积

D.利用种植体对抗作用

E.少排牙齿数目

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第4题

消除可摘局部义齿不稳定的措施中错误的是()

A.尽量设计黏膜支持式义齿

B.增加间接固位体

C.在支点线对侧加附加卡环

D.消除支托,卡环在余留牙上形成的支点

E.磨除基托与组织间的支点

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第5题

可摘局部义齿戴入后基牙疼痛的原因有()。

A.基牙龋病

B.基牙牙周病

C.卡环、基托与基牙接触过紧

D.义齿不稳定对基牙产生的扭力

E.咬合过高造成的创伤

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第6题

可摘局部义齿戴后出现食物嵌塞的可能原因不包括

A.基托与天然牙不贴合

B.#$IMG0$#支托与支托凹不贴合

C.#$IMG0$#力过大

D.卡环臂与基牙不贴合

E.基托与组织不密合

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第7题

患者男,50岁,|56缺失,拟行可摘局部义齿修复,|347做基牙,行支托凹预备义齿设计应该属于()

A.黏膜支持式

B.混合支持式

C.支托支持式

D.牙支持式

E.基托支持式

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第8题

造成可摘局部义齿基牙疼痛的原因有()

A.龋病或牙周病

B.卡环、基托与基牙接触过紧

C.咬合过高,引起创伤

D.义齿不稳定

E.支托折断

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第9题

某患者戴用全口义齿1周,主诉咬合疼痛,定位不明确。检查:黏膜未见红肿或溃疡部位,基托边缘伸展合适,做正中牙合咬合时,上颌义齿有明显扭转,问题是()

A.基托不密合

B.基托翘动

C.侧方牙合早接触

D.前伸牙合干扰

E.正中关系有误

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第10题

回力卡环的特点是()。

A.近中牙合支托与基托直接相连

B.远中牙合支托与基托直接相连

C.近中牙合支托不与基托直接相连

D.远中牙合支托不与基托直接相连

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