A.还原剂
B.碳粉
C.萤石
D.硅粉
第1题
A.同时被还原
B.最先被还原
C.最后被还原
D.不能确定
第2题
第3题
A、间接还原
B、直接还原
C、物理反应
第4题
A.碳酸钾
B.萤石
C.白云石
第5题
A.保证焊缝的金属抗拉强度
B.去除药皮中的水分
C.改善脱渣功能
D.增强材料的塑性
第6题
A.硫磺粉
B.铁粉
C.碳粉
D.硷粉
第7题
A.氧化剂作用
B.还原剂作用
C.还原H2SO4
D.分解成氢和氧
第8题
A.还原剂化合价升高
B.还原剂化合价降低
C.还原剂失去氧
D.氧化剂被氧化
第9题
A.鸡蛋
B.糖粉
C.麦芽糖
D.酱油
第10题
A.反应温度在280℃~300℃之间
B.硅粉与HCl在进入反应炉前要充分干燥
C.晶体生长速度
D.合成时加入少量的催化剂,可降低温度
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