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[单选题]

在氰化镀银溶液中,镀液中的主盐是(),主要供给金属银离子。

A.氰化钾

B.碳酸钾

C.氰化银钾

D.游离氰化钾

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第1题

氰化镀银电解液中,主盐是氰化银,络合剂是氰化钾,导电盐是碳酸钾。()
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第2题

在氰化镀金银合金溶液中,金与银容易共沉积,形成()。

A.混晶

B.固溶体

C.化合物

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第3题

下列镀种中,必须采用预镀一层中间层提高结合力的是()。

A.氰化镀锌

B.镀镉

C.镀银

D.酸性镀锌.

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第4题

在氰化镀液中,金与镍能正常共沉积。()
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第5题

在氰化镀镉电镀液中,碳酸盐含量过多的主要弊病是造成()的原因。

A.镀层结合力降低

B.阴极电流效率低

C.阳极不能正常溶解

D.沉积速度降低

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第6题

氰化镀金时,当()时镀层颜色偏红。

A.氰化钾含量过高

B.金离子含量偏低

C.阴极电流密度过高

D.阴极电流密度过低

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第7题

关于血液分析仪血红蛋白测定原理的叙述,错误的是()

A.溶血剂中常含氰化钾

B.氰化钾与血红蛋白作用后形成氰化高铁血红蛋白

C.血红蛋白衍生物在530~550nm下比色

D.吸光度变化与血红蛋白含量成正比

E.仪器可计算出血红蛋白浓度

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第8题

下列镀种中,不能用于铝件预镀的是()。

A.氰化镀黄铜

B.预镀中性镍

C.硫酸盐镀铜

D.焦磷酸盐镀铜

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第9题

在氰化镀金合金溶液中,铜与金共沉积要比银与金共沉积容易得多。()
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第10题

在氰化镀金银合金时,采用()工作条件,既能使镀层中含银量增加,又不增加镀层脆性。

A.、降低电流密度

B.、提高电流密度

C.、加强搅拌、降低电流密度

D.、提高电流密度

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