无机黏结法常用于凸模与固定板及导柱，导套与上、下模座的黏结。（)

A.导柱、导套与模座的配合，导柱与导套之间的配合均采用H7/h6

B.导柱、导套与模座的配合均采用H7/r6，而导柱与导套之间采用H7/h6

C.导柱，导套与模座的配合及导柱、导套间的配合均采用H7/r8

D.导柱，导套与模座的配合及导柱、导套间的配合均采用H7/r6

A.导柱、导套与模座的配合均采用H7/r6，而导柱与导套之间采用H7/h6

B.导柱、导套与模座的配合，导柱与导套之间的配合均采用H7/h6

C.导柱，导套与模座的配合及导柱、导套间的配合均采用H7/r8

D.导柱，导套与模座的配合及导柱、导套间的配合均采用H7/r7

A.导柱

B.固定板

C.导套

D.上模座

A.上模座

B.下模座

C.导柱、导套

D.凹模

A.凸模固定板厚度

B.卸料板厚度

C.导料板厚度

D.附加长度(包括凸模刃口的修磨量、凸模进入凹模的深度、凸模固定板与卸料板的安全距离等)

A.H7/h6或H7/s6

B.H7/r6或H7/s6

C.H6/s7或H6/r7

D.H7/s6或H7/h6