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[单选题]

热导焊和深熔焊,()说法是正确的。

A.前者所用激光功率密度低,且熔深浅,深宽比小

B.前者所用激光功率密度低,但熔深大,深宽比大

C.后者所用激光功率密度低,但熔深大,深宽比大

D.后者所用激光功率密度低,且熔深浅,深宽比小

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第1题

日本OTC铝MIG焊设备,面板上的熔深选择键,当电弧键打到“软状态”,()。

A.熔深深

B.熔深浅

C.熔深一般

D.熔宽大

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第2题

高能密度焊可焊接深宽比大的焊缝,下列说法正确的是()

A.激光焊接时焊缝的深宽比可达50:1

B.真空电子束焊接时焊缝的深宽比可达12:1

C.激光焊接不开坡口单道焊钢板的厚度可达300mm

D.采用真空电子束焊不开坡口单道焊接钢板的厚度可达300mm

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第3题

对母材接头承载能力有重要影响的是()。

A.成型系数

B.熔宽

C.熔深

D.焊缝深宽比

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第4题

激光深熔焊不需要保护气体()
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第5题

气焊操作的右焊法,()。

A.适用于薄板焊接

B.焊缝冷却较慢

C.熔深小,生产率低

D.操作简单,易于掌握

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第6题

焊接电流主要影响焊缝的()

A.熔宽

B.熔深

C.余高

D.熔合比

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第7题

CO2气体保护焊过程中,增加焊接电流主要是影响()。

A.余高

B.熔宽

C.熔深

D.速度

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第8题

MIG焊铝合金时,采用氩射流过渡的最大特点是焊缝熔深较大且均匀,为盒底状熔深。同时焊缝成形稳定,抗干扰能力强。()
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第9题

焊接电流增大,接头熔深增大而熔宽变化不大。()
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第10题

CO2气体中Ar气含量增加熔深熔宽都增加。()
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