在芯片模组方面，提供高集成、安全可靠的通信芯片工业级、低功耗、嵌入式通信模组，2018年目标是（)

A.芯片模组

B.传感器

C.智能硬件

D.通信设备

A.通信模组

B.芯片

C.SIM卡

D.智能硬件

A.系统测试

B.单元测试

C.集成测试

D.验收测试

A.定时器

B.计数器

C.并行通信

D.串行通信

A.5G基带芯片

B.5G工业模组

C.5G终端

D.5GCPE

A.基础型模组

B.智能型模组

C.全能型模组

D.高级型模组

A.基础型模组

B.智能型模组

C.全能型模组

D.高级型模组

A.南桥芯片

B.北桥芯片

C.内存

D.CPU