以下哪一条不是产生未焊透的原因。（)

A.焊接电流过小

B.坡口间隙过大

C.坡口纯边过小

D.坡口未清理干净

A.气孔

B.焊瘤

C.未焊透

D.凹坑

A.电弧过长

B.焊接速度过慢

C.坡口间隙过大

D.坡口间隙过小

A.焊接电流过小

B.电弧电压过低

C.焊接速度过慢

D.焊接电流过大

A.坡口角度过小

B.焊接速度过快

C.坡口间隙过小

D.坡口间隙过大

A.咬边

B.焊瘤

C.未焊透

D.焊缝尺寸不符合要求

A.夹渣

B.未焊透

C.内凹

D.焊瘤

A.焊接打底焊道时，保证根部焊透

B.防止根部烧穿

C.避免焊瘤和未焊透等缺陷

D.节省材料

A.间隙、坡口角度、钝边

B.间隙、坡口形状、钝边

C.间隙、坡口角度、坡口形状

D.坡口形状、坡口角度、钝边

A.电流过大

B.电流过小

C.焊接速度过慢

D.焊接速度过快